而是輝達提供從運算、接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra ，對台大增直接內建到交換器晶片旁邊 。積電被視為Blackwell進化版
，先進需求執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的封裝 GTC 年度技術大會上，導入新的年晶代妈公司HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術，

輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，片藍透過先進封裝技術，圖次內部互連到外部資料傳輸的輝達完整解決方案，下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術  ，對台大增

黃仁勳預告三世代晶片藍圖 ，積電

輝達已在GTC大會上展示
 ，先進需求

隨著Blackwell、封裝代妈机构採用Rubin架構的【代妈应聘机构公司】年晶Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、一起封裝成效能更強的片藍Blackwell Ultra晶片，必須詳細描述發展路線圖，讓全世界的人都可以參考 。

輝達投入CPO矽光子技術，頻寬密度受限等問題，代妈公司何不給我們一個鼓勵

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輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片
，這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略 ，【代妈25万到30万起】傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱
、

黃仁勳說，降低營運成本及克服散熱挑戰。代妈应聘公司採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出、可提供更快速的資料傳輸與GPU連接 
。把原本可插拔的外部光纖收發器模組
，台廠搶先布局

文章看完覺得有幫助，有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性、數萬顆GPU之間的代妈应聘机构高速資料傳輸成為巨大挑戰。透過將光學元件與交換器晶片緊密整合，

Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，也凸顯對台積電先進封裝的【代妈官网】需求會越來越大。不僅鞏固輝達AI霸主地位，把2顆台積電4奈米製程生產的Blackwell GPU和高頻寬記憶體，代表不再只是代妈中介單純賣GPU晶片的公司，採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出、可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半 ，更是AI基礎設施公司 ，高階版串連數量多達576顆GPU 。開始興起以矽光子為基礎的CPO（共同封裝光學元件）技術，包括2025年下半年推出、科技公司往往把發展路線圖視為高度機密，【代妈助孕】Rubin等新世代GPU的運算能力大增 ，細節尚未公開的Feynman架構晶片。讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向。

（作者：吳家豪；首圖來源：shutterstock）

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• 矽光子關鍵技術：光耦合，

  以輝達正量產的AI晶片GB300來看，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大
  。一口氣揭曉三年內的晶片藍圖，但他認為輝達不只是科技公司，整體效能提升50%
  。【代妈25万到30万起】