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          游客发表

          博通推新一代網路晶片短距互連,助 AI 資料中心 3 奈米,採台積電

          发帖时间:2025-08-31 06:41:43

          並支援 3.2 Tbps HyperPort  ,博通Jericho4 可將多個分布在不同地點的推新台積資料中心串聯成高效率網路,每系統可容納約 4,代網電奈短距500 顆晶片,何不給我們一個鼓勵

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          • Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
          • Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks

          (首圖來源 :shutterstock)

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          隨著 AI 模型持續擴張 ,

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